InS thermal pads基本性能：
。導(dǎo)電率（%IACS）(1.72u Ω-cm) 24
。導(dǎo)熱性（W/cm ℃）（在85℃時） 86
。熱膨脹系數(shù)（min/min/℃）（在20℃時） 29
。密度7.3g/cm³(20℃)
。拉抗強度（PSI） 273
。抗剪強度（PSI） 890
。楊氏模量（PSI*10*6） 1.57
。延長百分比22至41
。布氏硬度（2mm球體，4Kg載荷） 0.9
。熔點156.7℃=
壓縮界面的應(yīng)用
InS thermal pad 材料，在受到的壓力較小時，它的熱阻是均勻的，由于煙具有延展性，減少了表面的熱阻，增強了傳熱性能。
規(guī)格
典型尺寸：150mm*150mm*0.05~0.3mm
施加壓力>20psi
可靠性
InS thermal pad是由Indium金屬加工成的高檔導(dǎo)熱界面材料，在長期使用時性能優(yōu)異。由于InS產(chǎn)品是用金屬做成的，在循環(huán)通電的情況下也不會出現(xiàn)材料滲出的問題。導(dǎo)熱彈性材料不含硅膠，在長期使用時，能夠適應(yīng)表面不同的情況，因而在導(dǎo)熱界面材料的使用期內(nèi)都能降低熱阻。由于InS材料呈固態(tài)，也能夠承受烘烤。
InS thermal pad銦金屬導(dǎo)熱墊應(yīng)用
。兩個表面間加壓的情形（未用再流焊）
InS銦的延展性極好，能夠最大程度地減少表面熱阻，從而提高散熱能力。
。焊接在兩個表面之間
用于進一步改善熱阻，此項應(yīng)用可能需要使用助焊劑來減少焊接面上的氧化物。
。冷焊
形成導(dǎo)熱界面的另一種工藝，是將預(yù)成型的銦產(chǎn)品用再流焊的方法加到每個可焊表面上。應(yīng)該清潔涂敷了銦的表面，并施加壓力，形成無助焊劑的冷焊點。
存儲和包裝
InS thermal pads有多種包裝可供選擇，其中包括卷帶包裝。為了最大程度地減少搬運工作量，并且減少接觸空氣而氧化的機會，應(yīng)當按照一個典型工作班次中使用的數(shù)量來包裝。要儲存在工廠提供的容器中，緊固密封，存放在相對濕度為55%或更低，溫度低于22℃的環(huán)境中，也可以儲存在惰性氣體中，例如氮氣。
按客戶需求定制模切成型
InS導(dǎo)熱墊可以根據(jù)客戶的需要裁剪成各種形狀，因為InS導(dǎo)熱墊是極為柔軟的材料，具有極強的靈活性。
可為客戶產(chǎn)品開發(fā)方面的散熱對策做出戰(zhàn)略性貢獻。
